유리기판 관련주이 최근 뜨겁게 핫이슈입니다. 반도체 산업은 끊임없이 발전하고 있으며, 그 중심에는 다양한 혁신적 기술들이 자리 잡고 있습니다. 특히, 반도체 유리기판은 차세대 반도체 패키징 기술의 핵심 요소로 떠오르고 있습니다. 오늘은 반도체 유리기판 관련주 TOP 4를 소개하며, 이들이 어떻게 반도체 산업의 미래를 형성하고 있는지 살펴보겠습니다.
반도체 유리기판이란?
반도체 유리기판은 기존 반도체 기판에 쓰였던 플라스틱 소재 대비 표면이 매끈하고 얇게 만들 수 있습니다. 이를 통해 신호 전달 속도를 향상시키고 전력 효율성을 개선할 수 있는 것으로 알려져 있습니다. AI 반도체를 포함한 고성능 컴퓨팅 (HPC)용 칩에서 유리기판을 쓰려는 이유입니다.
유리기판은 칩과 전자기기 사이의 연결을 최적화하는 반도체용 기판입니다. 기존 플라스틱 기판에 비해 더 미세하게 회로를 새기면서 두께를 줄일 수 있으며, 열에 강해서 대면적화와 고성능 칩 결합에 유리합니다.
유리기판은 반도체 시장의 미래 기술로 여겨지는 칩렛 (Chiplet) 패키징 적용에도 가장 적합한 기술로 꼽힙니다. 유리기판은 AI 반도체의 등장과 함께 차세대 반도체용 패키지 기판으로 떠오르고 있습니다.
반도체 유리기판 장점
유리기판은 반도체 패키징에 사용되며, 다음과 같은 장점들이 있습니다
1. 극도의 평탄도: 유리 기판의 표면 거칠기는 10nm 이하로, 매우 매끄러운 표면을 자랑합니다³. 이로 인해 더 높은 밀도의 상호 연결이 가능하며, 칩 설계 규칙이 완화되어 더 작은 설치 공간에 더 많은 트랜지스터를 집적할 수 있습니다.
2. 휨 현상 최소화: 유리 기판은 낮은 열팽창계수를 가지고 있어, 공정 중 발생하는 열로 인한 휨 현상이 적습니다. 이로 인해 대면적 기판의 최대 난제였던 휨 현상도 유리 기판으로 극복 가능합니다.
3. 열 관리: 유리 기판은 상대적으로 낮은 열전도율을 가지고 있어, 특정 부분의 열 관리가 용이합니다. 이로 인해 반도체 공정의 최대 고민인 ‘열 관리 이슈’에서 상당히 유리해집니다.
4. 유연한 강도: 유리는 실리콘의 장점인 빤빤한 표면과 낮은 열팽창계수를 가져가면서 유기 기판의 장점인 낮은 열전도율과 유연한 강도를 확보하고 있는 소재입니다.
이러한 장점들로 인해 유리기판은 반도체 패키징의 미래 기술로 여겨지고 있습니다.
반도체 유리기판 관련주 TOP4
1. 와이씨켐 – 반도체 유리기판 관련주
와이씨켐은 2001년에 설립된 회사로, 반도체 산업용 소재인 포토레지스트를 양산하여 국내 반도체 제조 분야의 국산화를 선도하는 기업입니다. 포토레지스트는 감광액의 일종으로, 반도체 노광 공정에서 사용되는 핵심 재료입니다.
회사는 초정밀 최첨단 케미칼 소재를 시작으로 PHOTORESIST, HT-SOC, SLURRY, RINSING SOLUTION, ETCHANT/STRIPPER 등 다양한 반도체용 전자재료를 IC 칩 메이커를 포함한 주요 고객에게 공급하고 있습니다. 와이씨켐은 지속적인 기술 혁신을 통해 고객 만족을 최우선으로 삼고 신뢰받는 동반자가 되기 위해 노력하고 있습니다.
본사 및 주요 공장은 경상북도 성주군에 위치해 있으며, 연구소 인증을 획득한 R&D 센터에서는 석·박사급의 우수한 인재들이 반도체와 디스플레이 관련 초정밀 화학에서 일반 소재에 이르기까지 혁신적이고 친환경적인 신소재 개발에 집중하고 있습니다. 또한, 싱가포르와 미국에 대표 사무소를 두고 글로벌 시장에도 적극적으로 진출하고 있습니다.
최근에는 반도체 EUV 핵심 소재 2종의 양산 테스트를 완료하였고, 앞으로 본격적인 양산을 준비하고 있다는 소식이 있습니다. 이러한 성과는 와이씨켐이 반도체 소재 분야에서 중요한 역할을 하고 있음을 보여줍니다. 와이씨켐은 앞으로도 반도체 산업의 발전에 기여하며 성장해 나갈 것으로 기대됩니다.
와이씨켐 반도체 유리기판 기술
와이씨켐은 반도체 유리기판 기술 분야에서 주목할 만한 성과를 이루고 있는 기업입니다. 최근에 와이씨켐은 세계 최초로 특수 폴리머 유리코팅제와 유리 반도체 기판 포토레지스트를 개발하는 데 성공했습니다. 이들 기술은 반도체 에칭 과정에서 유리 기판의 균열을 보호하고, 극도로 미세한 리소그래피 공정의 깊이를 향상시키는 데 기여합니다.
특히, 이 회사가 개발한 유리코팅제는 온도 상승에 따른 패턴 왜곡 현상을 50% 줄이는 효과가 있어, 반도체 패키징 공정의 수율을 높이는 데 큰 역할을 할 것으로 기대됩니다. 또한, 와이씨켐의 기술은 칩렛 (Chiplet) 패키징에 적합하며, 이는 하나의 칩에 다양한 기능의 칩을 자유롭게 붙이는 기술로서 에너지 효율과 고성능 칩 구현에 기여할 수 있습니다.
이러한 기술적 진보는 와이씨켐이 반도체 기판 시장에서 중요한 위치를 차지하게 만들고, 향후 반도체 업계의 게임체인저가 될 가능성을 보여줍니다.
2. 필옵틱스 – 반도체 유리기판 관련주
필옵틱스는 2008년에 설립된 기업으로, 주로 반도체 패키징용 글라스 기판 절단 장비를 제작 및 납품하는 회사입니다. 본사는 대한민국 경기도 오산시에 위치해 있으며, 대표이사는 한기수입니다.
필옵틱스는 OLED 레이저 장비, 레이저 리프트 오프 장비, 울트라신글래스 (UTG) 가공 장비 등을 제작하여 공급하고 있으며, 이러한 장비들은 Rigid 및 Flexible OLED 디스플레이 제조공정과 전기차용 2차전지 제조공정에 사용됩니다. 회사는 OLED 레이저 장비부문, 2차전지 공정장비부문, 기타부문으로 사업을 구성하고 있으며, 첨단 자동화장비를 제작 및 공급하는 것을 주요 사업으로 하고 있습니다.
2022년 기준 매출액은 약 3039.9억원이며, 2023년 영업이익은 104.86억원, 순이익은 17.6억원을 기록했습니다. 종업원 수는 약 286명으로, 필옵틱스는 지속적인 연구개발과 혁신을 통해 반도체 및 디스플레이 제조 공정 분야에서 중요한 역할을 하고 있습니다.
필옵틱스는 또한 글라스 기판 가공 장비 개발에 성공하여 차세대 패키징 공정을 공략하고 있으며, 이러한 기술적 진보는 회사의 성장 가능성을 높이고 있습니다.
필옵틱스 반도체 유리기판 기술
필옵틱스는 반도체 유리기판 기술 분야에서 주목받는 기업으로, 최근에는 삼성과 인텔이 차세대 AI칩에 사용할 핵심 신소재로 유리기판을 개발하는 데 있어 중요한 역할을 하고 있습니다. 필옵틱스는 특히 전력 효율과 생산성을 높일 수 있는 레이저 ‘TGV’ 장비를 개발하여, 실리콘 기판을 대체할 수 있는 유리 (글라스) 기판에 대한 관심을 끌고 있습니다.
이 회사의 TGV 기술은 글래스 기판을 사용한 패키징된 반도체를 개별 칩으로 자르는 데 사용되며, 이는 전력 소모량을 30% 이상 낮추고, 반도체 성능을 극대화하는 이종집적에서도 수축이나 뒤틀림을 최소화할 수 있는 장점을 가지고 있습니다. 또한, 필옵틱스는 레이저로 유리 기판을 절단하는 장비를 국산화하였으며, 초박막강화유리 (UTG) 등 디스플레이 유리 원장을 레이저로 가공할 수 있는 원천 기술을 접목하였습니다.
필옵틱스의 기술은 유리 기판에 반도체 다이에 전력과 신호를 연결하는 배선이 통과하는 구멍을 더 많이 뚫을 수 있어서 배선 복잡성을 줄이는 데 기여하며, 이는 고성능 컴퓨팅 (HPC)과 AI 데이터 중심 워크로드에 적합합니다. 이러한 기술적 진보는 필옵틱스가 차세대 패키징 공정을 선도하는 데 중요한 역할을 할 것으로 기대됩니다.
3. SKC – 반도체 유리기판 대장주
SKC는 1976년에 설립된 대한민국의 소재 전문 기업으로, 필름과 화학, 소재 분야에서 국내 최초 제품을 개발하고 생산해온 역사를 가지고 있습니다¹. SKC는 다음과 같은 주요 분야에서 활동하고 있습니다:
□ 2차전지 소재: SKC는 전기차 배터리 핵심소재인 동박 제조 분야에서 글로벌 1위 기술력을 자랑하는 SK넥실리스를 출범시켜 2차전지 소재 사업을 강화하고 있습니다.
□ 반도체 소재: 반도체 소재 국산화에 앞장서며, CMP 패드 개발에 이어 현재 블랭크 마스크 하이엔드급 제품의 국산화를 추진하고 있습니다.
□ 친환경 소재: SKC는 생분해 필름과 친환경 HPPO 공법 상업화에 성공하는 등 친환경 소재 분야에서도 혁신을 이루고 있습니다.
SKC는 기술력을 기반으로 한 소재사업 다각화를 통해 품질 혁신, 기술 개발, 마케팅 역량을 키우고 있으며, 시장과 고객, 기업환경 등의 변화를 신속히 파악하여 혁신적인 제품을 만들어가고 있습니다. 이를 통해 ‘글로벌 ESG 소재 솔루션 기업’으로 거듭나기 위한 혁신의 발걸음을 멈추지 않고 있습니다.
SKC 반도체 유리기판 기술
SKC는 반도체 유리기판 기술 분야에서 혁신적인 발전을 이루고 있는 기업입니다. SKC의 유리기판은 반도체 패키징 분야에서 판도를 바꿀 기술로 평가받고 있으며, 표면이 매끄럽고 대형 사각형 패널로의 가공성이 우수하여 초미세 선폭 반도체 패키징 구현에 적합합니다. 또한, 중간 기판(Si 인터포저)이 필요 없어 기판 두께를 25% 줄일 수 있고, 패키징 영역에서 사용되는 다른 소재에 비해 소비전력을 30% 이상 줄일 수 있는 장점이 있습니다.
SKC는 미국 조지아주에 유리 기판 공장을 건립하고 있으며, 이 공장에서는 유리 기판을 통해 MLCC를 내부에 심을 수 있어, MLCC가 차지하던 공간을 활용해 반도체 칩을 더 넣을 수 있고, 칩의 밀집도도 높일 수 있습니다. 이는 같은 크기의 플라스틱 기판보다 더 많은 반도체 칩을 넣을 수 있다는 것을 의미하며, 내구성이 좋아 칩을 더 촘촘하게 얹어도 무게에 휘지 않고, 발열에도 강해 불량률이 낮다는 장점이 있습니다.
SKC의 유리기판 기술은 반도체 패키징 분야에서 중요한 역할을 하며, 향후 반도체 업계의 발전에 크게 기여할 것으로 기대됩니다. 이러한 기술적 진보는 SKC를 반도체 기판 시장에서 중요한 위치로 이끌고 있습니다.
4. 켐트로닉스 – 반도체 유리기판 관련주
켐트로닉스는 전자제품 유지보수 및 수리 제품을 전문으로 하는 기업으로, 1958년부터 활동해온 오랜 역사를 가지고 있습니다. 이 회사는 고객에게 높은 성능과 고품질의 제품을 제공하기 위해 업계의 혁신적인 기술 선도자로서의 역할을 수행하고 있으며, 정밀 클리닝 솔루션을 지속적으로 개발하고 있습니다.
켐트로닉스는 전자제품 유지보수 및 정비 분야에서 선도적인 위치를 차지하고 있으며, 초순수 솔벤트, 탈지제, 면봉, 와이프, 그리고 전기, 전자 및 통신 업계를 위한 정비 공구 라인을 개발하였습니다. 또한, 납 무첨가 수요에 맞추어 제품 라인을 개발하고, 오존 고갈 화합물에 대한 규정 변화에 따라 오존에 안전한 Cirozane CFC Replacement Chemistry와 같은 성능을 선보이는 등 환경 친화적인 제품을 제공하고 있습니다.
자율주행차 수요 증가와 관련하여 V2X / WAVE 기술 개발에도 주력하고 있으며, 전기차 충전사업에서 핵심기술 개발에 속도를 내고 있는 것으로 알려져 있습니다. 이와 같은 다양한 분야에서의 활동은 켐트로닉스가 지속적으로 성장하고 혁신을 추구하는 기업임을 보여줍니다.
켐트로닉스 반도체 유리기판 기술
켐트로닉스는 반도체 유리기판 기술 분야에서 주목받고 있는 기업 중 하나입니다. 이들의 기술은 반도체 칩의 패키징 과정에서 중요한 역할을 하며, 특히 유리기판 식각 기술을 보유하고 있어, 이 분야에서의 선도적인 위치를 확보하고 있습니다.
과거에 켐트로닉스가 인텔의 유리기판 파트너로 거론된 적이 있습니다. 인텔이 차세대 유리기판 시장 선점을 위해 약 10억 달러 규모의 유리기판 연구개발(R&D) 라인을 갖추었다는 소식과 함께 켐트로닉스가 수혜주로 언급되었습니다. 이는 켐트로닉스가 유리기판 기술 분야에서 중요한 역할을 하고 있음을 시사합니다.
유리기판은 반도체 시장의 미래 기술로 여겨지며, 칩렛 (Chiplet) 패키징 적용에도 가장 적합한 기술로 꼽힙니다. 칩렛은 하나의 칩에 서로 다른 종류, 다양한 기능의 칩을 자유롭게 붙이는 기술로, 에너지 효율이 높고 고성능 칩을 구현할 수 있는 장점이 있습니다. 유리기판을 사용할 경우, 온도 상승에 따른 패턴 왜곡 현상이 줄어들어, 반도체의 성능과 안정성을 높일 수 있습니다.
켐트로닉스는 이러한 기술적 강점을 바탕으로 반도체 유리기판 관련주로 부각되고 있으며, 관련 기술의 개발과 상용화에 주력하고 있습니다. 이는 반도체 산업의 발전에 중요한 기여를 하고 있으며, 켐트로닉스의 지속적인 성장과 혁신을 이끌고 있는 핵심 요소 중 하나입니다.
반도체 유리기판 시장 전망
반도체 유리기판 시장은 현재 매우 주목받고 있는 분야로, AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 첨단 반도체의 수요 증가에 따라 고성능 패키징 기술의 중요성이 커지고 있습니다. 유리기판은 차세대 반도체 패키징을 위한 핵심 소재로 부상하고 있으며, 연평균 20% 이상의 고성장이 예상되는 시장입니다.
특히, 유리기판은 기존 플라스틱 기판에 비해 표면이 매끈하고 얇게 제작할 수 있어, 신호 속도와 전력 효율성을 높일 수 있는 장점이 있습니다. 이러한 특성으로 인해 AI 반도체와 같은 첨단 반도체용으로 각광받고 있습니다.
산업 내에서는 앱솔릭스와 삼성전기와 같은 기업들이 유리기판 시장 선점을 위한 경쟁에 뛰어들고 있으며, 인텔과 같은 대형 반도체 기업들도 이 시장에 큰 관심을 보이고 있습니다. 인텔은 2030년 이전에 첨단 패키징 전략의 일환으로 유리 기판을 도입할 계획이며, 이를 통해 파운드리 서비스와 연계하여 차별화된 서비스를 제공할 예정입니다.
2030년까지 시장 규모가 수십억 달러에 이를 것으로 전망되는 반도체 유리기판 시장은, 기술 발전과 함께 더욱 확대될 것으로 보입니다. 이는 반도체 산업의 미래를 좌우할 중요한 요소로, 관련 기업들의 연구개발과 투자가 계속해서 이루어질 것으로 예상됩니다.
결론 : 반도체 유리기판 관련주
반도체 유리기판 시장은 성장 가능성이 높은 분야로 평가받고 있으며, 관련 기업들이 기술 개발과 시장 확대에 주력하고 있습니다. 그리고 전력부분에 있어서 큰 관심이 많은 시점에서 아주 좋은 시장이라고 생각이 들고 있습니다. 그러나 투자는 항상 위험을 수반하므로, 개인의 재정 상황, 투자 목표, 위험 감수 능력 등을 고려하여 신중한 결정을 내리는 것이 중요합니다.
저는 투자 조언을 제공할 수 없으며, 여러분이 투자 결정을 내릴 때 도움이 될 수 있는 정보를 제공할 수 있습니다. 항상 자신의 투자 결정에 대한 책임을 지고, 충분한 연구와 준비를 하시길 바랍니다. 투자는 언제나 개인의 책임입니다.
자주 묻는 질문
반도체 유리기판 관련주에 대한 자주 묻는 질문과 답변은 다음과 같습니다:
Q: 반도체 유리기판 관련주는 어떤 종목이 있나요?
A: 반도체 유리기판 관련주로는 와이씨켐, 필옵틱스, SKC, 켐트로닉스, HB테크놀러지, 제이티, 제이앤티씨 등이 있습니다.
Q: 유리기판 관련주의 성장 전망은 어떻습니까?
A: 유리기판은 반도체 패키징 분야에서 중요한 역할을 하며, 특히 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC)의 발전으로 인해 수요가 증가하고 있습니다. 이에 따라 관련주들의 성장 가능성도 높게 평가받고 있습니다.
Q: 유리기판 기술의 장점은 무엇인가요?
A: 유리기판은 표면이 매끄럽고 얇게 제작할 수 있어, 신호 속도와 전력 효율성을 높일 수 있는 장점이 있습니다. 또한, 열적인 특성이 우수하여 미세화와 대면적화에 유리합니다.
Q: 투자 시 고려해야 할 사항은 무엇인가요?
A: 투자 결정 시에는 시장 동향, 기업의 재무 상태, 업계 전망 등을 꼼꼼히 조사하고 분석해야 합니다. 또한, 개인의 재정 상황과 투자 목표에 맞는지 신중하게 고려해야 합니다.
