HBM 관련주 TOP10 총정리

이제 HBM 관련주 종목들을 살펴보겠습니다. HBM(고대역 메모리·대량의 데이터를 한 번에 보낼 수 있는 반도체)은 High Bandwidth Memory의 약자로, D램 여러 개를 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 기술입니다. 이 기술은 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)와 함께 작동하여 서버의 학습 및 연산 성능을 크게 향상시키는 특징이 있습니다.

그동안 HBM은 뛰어난 성능에도 불구하고 일반 D램보다 활용도가 낮았습니다. 생산 공정이 복잡하고 고난도 기술이 필요해 평균판매단가(ASP)가 D램의 최소 세 배 이상이었기 때문입니다. 그러나 AI 서비스의 확대로 인해 HBM에 대한 수요가 크게 증가하고 있습니다.

 

 




 

HBM AMD
출처 : HBM AMD

 

1. 윈팩(HBM 대장주)

윈팩은 반도체 패키징 및 테스트 사업을 영위하는 업체로서 세계 고대역 메모리(high bandwidth memory) 시장에서 가장 영향력이 있는 기업인 SK하이닉스 D램 테스트의 절반 이상을 담당하고 있습니다. 최근 2022년 9월에는 전년동기 대비 별도기준 매출액이 48.1% 증가하고, 영업이익 흑자전환, 당기순손실은 85.6% 감소하였습니다. 윈팩은 신규 제품의 생산능력 확보와 성장 동력 및 경쟁력 강화를 위해 미국 Transdermal Specialties Global, Inc.,사의 지분을 취득하였으며, 동사의 최대주주인 티엘아이에서는 보유지분 및 경영권 매각 추진을 위해 삼일회계법인과 외부자문용역 계약을 체결하고 검토중입니다. 윈팩이 HBM 대장주로 선정된 이유는 반도체 패키징 및 테스트 분야에서의 강점과 SK하이닉스와의 긴밀한 협력 관계로 인한 것입니다.

 

2. 엠케이전자(HBM 관련주)

엠케이전자는 반도체 패키징 소재인 본딩와이어 등을 생산하는 기업으로, AI 반도체 수요가 급증함에 따라 공급 중인 소재 수요와 공급이 급증할 것이라는 전망이 있습니다. 2022년 9월에는 전년동기 대비 연결기준 매출액은 9% 증가하였으며, 영업이익은 24.3% 감소, 당기순이익은 72.9% 감소하였습니다. 신규사업으로 2차전지 분야의 핵심 재료중의 하나인 고용량 음극 활물질을 개발하고 있으며, 국내 글로벌 전지회사 및 중국, 일본의 유수 기업에 고용량 음극 활물질을 제출하여 평가를 진행중입니다. 엠케이전자가 HBM 관련주로 분류된 이유는 AI 반도체에 대한 수요 증가와 관련하여 관련 기술을 개발하고 있기 때문입니다.

 




 

3. 오픈엣지테크놀로지(HBM 수혜주)

오픈엣지테크놀로지는 AI 반도체 설계에 필요한 IP와 솔루션을 제공하는 기업입니다. 최근 2022년 9월에는 전년동기 대비 연결기준 매출액이 202.3% 증가하였으며, 영업손실은 61.1% 증가, 당기순손실은 43.3% 증가하였습니다. 오픈엣지테크놀로지는 GDDR6 대비 10배 이상의 대역폭과 메모리 용량을 제공하는 HBM3 연구 개발을 진행 중이기에 HBM 메모리 관련주로 부각되었습니다. 또한 동사는 성능 향상을 위해 다양한 기술 개발에 주력하고 있으며, 관련 주식 수혜 기대가 있습니다.

 

 

4. 한미반도체(HBM 테마주)

한미반도체는 TSV 공법으로 제작된 반도체칩을 웨이퍼에 부착해 생산하는 HBM3 필수공정장비인 ‘hMR 듀얼 TC 본더 (hMR Dual TC Bonder 1.0)’를 글로벌 반도체 기업에 납품하고 있으므로 HBM 관련주로 분류됩니다. 2022년 9월에는 전년동기 대비 연결기준 매출액은 1.8% 감소하였으며, 영업이익은 12.3% 증가, 당기순이익은 27.4% 증가하였습니다. 한미반도체는 반도체 제조공정에서 웨이퍼링 또는 테이프에 부착된 웨이퍼를 절단하는 ‘마이크로 쏘 W’ 개발을 통해 웨이퍼 Saw 분야까지 사업영역을 확장하고 있습니다.

 




 

5. 이오테크닉스(HBM 관련 주식)

이오테크닉스는 반도체 레이저마커와 레이저 응용기기 등을 제조하는 업체로, 현재 HBM을 테스트하기 위한 초미세 PCR 기술 개발을 진행 중입니다. 이오테크닉스는 GDDR6 대비 10배 이상의 대역폭과 메모리 용량을 제공하는 HBM3 연구 개발을 진행 중이기에 HBM 관련주로 부각되었습니다. 또한, 삼성전자의 HBM D램을 엔비디아의 GPU에 적용하는데 사용된 SK하이닉스의 3세대 HBM D램을 개발한 기업으로서, HBM 메모리 관련한 기술 개발에 기여하고 있습니다.

 

 

6. 피엠티(HBM3 관련주)

피엠티는 반도체 소자의 전기적 기능 검사를 위한 테스트 공정에 소요되는 프로브카드를 제조하는 기업입니다. 현재 HBM용 프로브카드를 개발 중이기 때문에 HBM3 관련주로 분류됩니다. 그러나 2022년 9월에는 전년동기 대비 별도기준 매출액은 37.2% 감소하였으며, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환한 상태입니다. 하지만 마이크로프랜드는 지속적인 연구개발을 통해 독자 개발한 MEMS PROCESS를 통해 원가경쟁력을 확보하였으며, 국방부와 수의 계약으로 개발 완료에 500억 상당의 매출을 확보할 수 있을 전망입니다.

 




 

7. 티에프이(HBM 메모리 관련주)

티에프이는 반도체 검사 장비, 부품을 개발하는 업체입니다. 현재 티에프이는 HBM을 테스트하기 위한 초미세 PCR 기술 개발을 진행 중입니다. HBM D램을 생산하는 삼성전자의 주요 고객사 중 하나로서, HBM 메모리 관련주로 분류됩니다. 2022년 9월에는 전년동기 대비 연결기준 매출액은 1.8% 감소하였으며, 영업이익은 12.3% 증가, 당기순이익은 27.4% 증가하였습니다.

 

 

8. 미래반도체(HBM반도체 관련주)

미래반도체는 반도체 제품의 수요 증가에 따라 상품 매출이 계속 증가하고 있으며, HBM과 관련된 주식 중 하나로 분류됩니다. 최근 2022년 9월에는 전년동기 대비 연결기준 매출액이 85.6% 증가, 영업이익은 45.9% 증가, 당기순이익은 52.3% 증가하였습니다. 미래반도체는 반도체 제조 및 유통에 전문화된 기업으로서, HBM 관련주 중에서도 주요 성장 기업으로 주목받고 있습니다.

 




 

9. 자비스(HBM D램 관련주)

자비스는 반도체 패키지 검사공정용 고해상도 엑스레이 검사 장비를 개발하였습니다. HBM에 사용되는 TSV 결함은 광학식 카메라를 사용한 검사가 불가능해 자비스의 검사 장비가 필요하다는 논리로 HBM D램 관련주로 분류됩니다. 2022년 9월에는 전년동기 대비 연결기준 매출액은 33.9% 증가하였으며, 영업손실은 83.2% 감소, 당기순이익 흑자전환하였습니다. 개발하는 엑스레이 모듈은 카본나노튜브 방식으로 1차년도에는 폭발물 탐지/제거 엑스레이 모듈의 기본 설계와 컨셉을 진행하여 성공적으로 마무리하였고, 해외에 의존하는 엑스레이 모듈을 국산화에 성공하면 관련 원천 기술을 확보할 수 있으며, 국방부와 수의 계약으로 개발 완료에 500억 상당의 매출을 확보할 수 있을 전망입니다.

 

 

10. SK하이닉스(HBM 관련주 대장주)

SK하이닉스는 세계적인 거시경제 환경이 악화되는 상황에서 D램과 낸드 제품 수요 부진으로 판매량과 가격이 모두 하락하여 3분기 어닝쇼크를 기록하였습니다. 하지만, HBM과 밀접한 연관이 있기 때문에 HBM 대장주로 선정되었습니다. SK하이닉스는 현존 최고 성능의 D램인 ‘HBM3’를 미국 엔비디아에 공급하고 있으며, 세계 60-70% 수준의 시장 점유율을 확보하여 HBM 관련주의 중심적인 역할을 하고 있습니다. SK하이닉스의 주가 변동폭은 크지 않은 편이지만 HBM과 밀접한 연관성으로 인해 가장 마지막에 소개하고 있습니다.

이제 HBM과 관련된 기업들에 대한 소개를 마치고, HBM 기술의 발전과 시장 상황에 따라 이들 기업의 성장과 수혜가 기대됩니다.

 

HBM AMD
출처 : HBM AMD
HBM AMD
출처 : HBM AMD

 




예상 질문들 (FAQs)

1. HBM이란 무엇인가요?
HBM은 High Bandwidth Memory의 약자로, 고대역 메모리로서 대량의 데이터를 한 번에 보낼 수 있는 반도체 기술입니다. HBM은 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 것으로, 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)와 함께 작동하며 서버의 학습 및 연산 성능을 크게 향상시킵니다.

2. HBM과 GDDR6의 차이는 무엇인가요?
HBM은 GDDR6 대비 10배 이상의 대역폭과 메모리 용량을 제공하는 기술로, 대용량 데이터를 빠르게 처리해야 하는 AI와 같은 응용 분야에서 필수적입니다. 반면, GDDR6은 높은 성능을 제공하면서도 비교적 저렴한 가격으로 생산되는 기술로, 일반적인 컴퓨터 그래픽 카드 등에서 주로 사용됩니다.

3. HBM 관련 기업들의 주요 역할은 무엇인가요?
HBM 관련 기업들은 HBM 메모리 생산에 필요한 다양한 기술과 장비를 개발하고 제조하는데 중요한 역할을 합니다. 이들 기업은 HBM 관련 주식으로 분류되며, 성장 기대되는 시장에서 주목받고 있습니다.

4. HBM 관련 기업들의 장점은 무엇인가요?
HBM 관련 기업들은 HBM과 관련된 기술을 보유하고 있으며, HBM D램과 관련된 다양한 제품을 개발하고 생산합니다. 이를 통해 AI, 빅데이터 등 대용량 데이터 처리가 필요한 분야에서 높은 성능을 제공하고 있습니다.

5. HBM 관련 기업들의 전망은 어떤가요?
HBM 관련 기업들은 AI와 같은 분야의 수요 증가에 따라 지속적인 성장이 예상되고 있습니다. 특히, HBM3 등의 신기술의 개발과 적용으로 더욱 높은 대역폭과 메모리 용량을 제공하는 제품들이 나오면서 더 큰 성과가 기대되고 있습니다.

감사합니다.

투자는 자기 탓 ^^

 

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